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在半導體硅片制造工藝拋光后，晶圓制造工藝的光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序前后，以及封裝工藝中，都需要清洗工序。清洗工序的技術(shù)是影響芯片成品率、品質(zhì)及可靠性重要的因素之一。
在清洗設備中，晶圓高速旋轉，對電機有更高的要求：有限的空間尺寸約束，且實(shí)際工作時(shí)頻繁高低速切換，高防護等級。